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该产品系列主要向客户提供半导体后工序塑封工艺专用装备,通过注塑成形和压缩成型技术,为客户提供树高品质的塑封设备、模具和技术服务。
自动冲切成型系统
用于集成电路和半导体器件的切筋成型工序,采用柔性冲切技术,具有冲切压力补偿功能,全系搭载双料盒机构,可满足TO\DIP\SOT\SOP\QFP\QFN\光耦、IPM等各类封装形式。
半导体封装模具及设备
用于集成电路和半导体器件的封装工序的精密封装模具与配套设备,依托公司超精密加工能力与计算机仿真能力
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从1985年开始制造塑料异型材挤出模具及设备,已成功销售到50多个国家和地区的600多家用户,是全球最具竞争力的挤出模具及设备制造商之一。
冲压轴承座密封件组件
TK型结构是一种带式输送机托辊用非接触式迷宫密封形式,规格型号从6203至6312,主要部件由轴承座、内密封圈、迷宫内外密封圈、罩盖、防护罩组成,装配后托辊制品均有良好的防水防尘性能和低旋转阻力。
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该产品系列主要向客户提供半导体后工序塑封工艺专用装备,通过注塑成形和压缩成型技术,为客户提供树高品质的塑封设备、模具和技术服务。
自动冲切成型系统
用于集成电路和半导体器件的切筋成型工序,采用柔性冲切技术,具有冲切压力补偿功能,全系搭载双料盒机构,可满足TO\DIP\SOT\SOP\QFP\QFN\光耦、IPM等各类封装形式,设备可选配智能CCD、远程运维、CIM管理系统、二维码单据扫描等功能。
半导体封装模具及设备
用于集成电路和半导体器件的封装工序的精密封装模具与配套设备,依托公司超精密加工能力与计算机仿真能力,整合公司三十年的封装模具设计开发经验,可为用户提供各类定制化的产品服务。
挤出模具及设备
从1985年开始制造塑料异型材挤出模具及设备,已成功销售到50多个国家和地区的600多家用户,是全球最具竞争力的挤出模具及设备制造商之一。
精密零部件
公司专业生产各类精密冲压、注塑零部件产品,其中公司冲压轴承座及配套密封组件已成功出口到50多个国家和地区,是带式输送机用冲压轴承座产品行业标准起草编制单位,凭借技术和质量优势,产品被广泛使用于国内外重点长距离带式输送机工程项目。
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技术优势
公司在半导体封测装备与模具领域积累四十多年设计研发经验,拥有雄厚的技术研发基础...
精密制造优势
公司拥有慢走丝30台、加工中心20多台,电脉冲25台,光曲磨2台,数控成型磨1台,并建有1个热处理工场和1个表面处理工厂
服务优势
公司拥有一支经验丰富,高效的服务团队,建立了远程运维系统,可同时提供线上与线下服务,建立了24H服务响应机制。
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