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自动封装系统

该产品系列主要向客户提供半导体后工序塑封工艺专用装备，通过注塑成形和压缩成型技术，为客户提供树高品质的塑封设备、模具和技术服务。

自动冲切成型系统

用于集成电路和半导体器件的切筋成型工序，采用柔性冲切技术，具有冲切压力补偿功能，全系搭载双料盒机构，可满足TO\DIP\SOT\SOP\QFP\QFN\光耦、IPM等各类封装形式。

半导体封装模具及设备

用于集成电路和半导体器件的封装工序的精密封装模具与配套设备，依托公司超精密加工能力与计算机仿真能力

挤出模具及设备

从1985年开始制造塑料异型材挤出模具及设备，已成功销售到50多个国家和地区的600多家用户，是全球最具竞争力的挤出模具及设备制造商之一。

冲压轴承座密封件组件

TK型结构是一种带式输送机托辊用非接触式迷宫密封形式，规格型号从6203至6312，主要部件由轴承座、内密封圈、迷宫内外密封圈、罩盖、防护罩组成，装配后托辊制品均有良好的防水防尘性能和低旋转阻力。
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