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MGP模具
发布日期：2024-09-13 来源： 浏览次数：4662
产品介绍
用于集成电路和半导体器件的塑封工序。采用多注射头结构形式，：胁捎每旎唤峁梗膳渲贸檎婵眨樾镜裙δ。
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用于集成电路和半导体器件的塑封工序。采用多注射头结构形式，：胁捎每旎唤峁梗膳渲贸檎婵眨樾镜裙δ。
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